半導體晶圓搬送方案
半導體晶圓搬送適用於半導體製造業，穩定性、精準度高要求，並依各種作業製程去做客製化。
半導體晶圓搬送
針對半導體產業晶圓搬送研發之EFEM晶圓搬送自動化模組，可應用於半導體製程的上/下料作業：
1. 具備高無塵等級、高穩定性及高精準度…等作業特性。
2. 搭配各類型AOI晶圓檢測設備之搬送作業。
3. 可OEM/ODM客製化並依使用需求規畫
4 Port EFEM晶圓搬送系統
4 Port EFEM晶圓搬送系統(背面)
4 Port EFEM晶圓搬送系統(內部)
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2 Port EFEM晶圓搬送系統 -
17 Port EFEM晶圓搬送系統