半导体晶圆搬送方案
半导体晶圆搬送适用于半导体制造业，稳定性、精准度高要求，并依各种作业制程去做客制化。
半导体晶圆搬送
针对半导体产业晶圆搬送研发之EFEM晶圆搬送自动化模组，可应用于半导体制程的上/下料作业：
1. 具备高无尘等级、高稳定性及高精准度…等作业特性。
2. 搭配各类型AOI晶圆检测设备之搬送作业。
3. 可OEM/ODM客制化并依使用需求规画
4 Port EFEM晶圆搬送系统
4 Port EFEM晶圆搬送系统(背面)
4 Port EFEM晶圆搬送系统(内部)
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2 Port EFEM晶圆搬送系统 -
17 Port EFEM晶圆搬送系统